반도체용 고정밀 멀티 본드 테스트 장비
자동 교정과 다양한 테스트 모듈 지원
와이어 풀, 전단, Bump 테스트 등 다기능 적용

고하중 대응형 정밀 푸시·풀 테스트 장비
반도체, 패키징 공정 및 소재 강도 시험에 최적화
자동화된 교정 시스템과 다양한 센서 모듈 탑재

정밀 웨이퍼 가공을 위한 고성능 반도체 장비
전 공정 자동화를 지원하는 핸들링 시스템 탑재
클린룸 환경에 최적화된 안정적 설비